格科微(688728.SH)：聚焦核心竞争力实现三重突破，率先迎来向上拐点

来源：格隆汇
时间：2023-08-30 15:59:29

受全球消费电子需求疲软的影响，半导体进入了较长的低迷期。但如果用发展的眼光看问题。冬天只是暂时的，行业终将回暖。

【资料图】

这可能蕴含着偌大的机会。在行业的低潮期，蛰伏中前行的公司由于新的价值被忽略，可能出现价值与价格错配的情况。但一旦到了回暖的拐点，低估的公司将迎来价值的重估。

随着二季度业绩披露，CIS行业似乎开始出现回暖势头。相较同业，格科微(688728.SH)的回暖迹象更为明显，第二季度公司实现收入10.99亿元，环比增长达28.77%；环比扭亏为盈，实现净利润1.06亿元，并推动上半年亏损大幅收窄。格科微积极推动战略布局落地，并以稳健而迅速的节奏达成战略升级，完成了关键的三重突破，在第二季度提前迎来了拐点。

第一重突破：重磅高端新产品打开想象空间

根据格科微半年报以及管理层此前在公开渠道的口径梳理，公司备受关注的重磅产品——全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1已获得品牌客户订单，说明了格科微的高像素单芯片技术路线开始得到下游市场认可。

正如Yole指出，CMOS图像传感器是摄像头模组中最关键的组件。移动设备制造商要么增加像素尺寸、像素分辨率，要么增加每部手机的相机数量；但同时，由于手机不断追求轻薄化、高频化、多功能化，因此移动设备制造商希望CMOS图像传感器趋于小型化。目前主要采用堆栈式的结构，来显著缩小CMOS图像传感器的体积，但堆栈式结构需要多次流片，生产成本较高。而格科微基于单芯片开发的GC32E1可以同时实现小型化和低成本。图：

CMOS图像传感器的技术发展路径演变

根据公开资料，GC32E1作为3200万像素的产品目前价格仅相当于双片堆叠式1600万像素的CMOS图像传感器；面积仅比市场上的同规格双片堆栈式3200万像素的CMOS图像传感器的增大约8%。GC32E1在性能上也颇具亮点。单片式天然就比堆栈式结构的散热效果更佳，而格科微还进一步使用FPPI专利技术解决逻辑芯片发热带来的像素热噪声。FPPI专利技术能消除STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显；同时该技术也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学crosstalk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。因此，GC32E1在暗电流、热噪声、高温白点等指标上表现良好，尤其是拥有卓越的高温图像表现。在格科微12英寸晶圆厂的加持下，随着产品不断迭代，其3200万像素产品更是有望实现 “更好的性能，更优的价格”。

在达成GC32E1这个CIS高端化之路上的里程碑之后，格科微还在高端化道路上不断发展。半年报披露，后续公司将推出基于0.7μm平台包括5000万、6400万、10800万等在内的更高像素规格产品。业内人士指出，3200万像素产品将主要用于前主摄，5000万像素以上的产品则可用于后主摄。

这将带来一个广阔的增量市场空间。2022年全球手机出货量高达12.1亿台,按照苹果以及安卓旗舰机型手机销量占比稳定在约30%水平这一数值来测算，安卓中高端机型出货量超过8亿部，对应着巨量CIS需求。这部分机型在追求摄像头像素进步的同时，也在严格控制成本。格科微提供更具性价比的前后主摄方案，有望成为安卓智能机主摄的主流解决方案。

此外，在非手机CMOS 图像传感器领域，公司逐步完善高端化布局。在推出400 万像素产品并迅速导入品牌客户量产后，公司再次推出一款800万像素的高端产品——GC8613。GC8613是一款宽动态、低功耗4K图像传感器。该产品借助公司自主研发的FPPI（Floating Poly Pixel Isolation）隔离技术，降低由Si/SiO₂界面缺陷带来的噪声，帮助成像设备拥有出色的“夜视”能力；还采用格科微特色的DAG电路架构，成功实现了无伪影单帧宽动态图像输出。凭借着4K高分辨率、优异的低照表现、更佳的动态范围，GC8613能更好地赋能智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。

目前，格科微在非手机CMOS 图像传感器已拥有覆盖100至800 万像素的多种解决方案。尤其是400万、800万高端产品竞争格局良好、需求旺盛，有望将进一步打开想象空间。2023年上半年，公司非手机CMOS 图像传感器业务收入将近5亿元，已经十分接近安防CMOS图像传感器领域第一龙头思特威安防产品的收入体量。

除此之外，格科微还推动显示驱动产品结构向高端化升级。格科微管理层在半年度业绩交流中表示，该产品线2023年半年度实现5.93亿收入，并且维持两位数以上的毛利率，主要增长动力来源于TDDI新产品，因此公司对显示驱动芯片业务2023年全年营收同比去年实现两位数增长保持较大信心。

格科微在各个产品线的高端化之路加速推进，使得公司领先于竞争对手，率先迎来了向上的拐点。

第二重突破：跃迁升级为Fab-Lite

除了高端化的突破，格科微还完成了经营模式由Fabless向Fab-Lite转变。

2022年下半年，格科微的BSI产线投片成功并取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产。今年6月，格科微披露该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。这意味着格科微基本完成由Fabless向Fab-Lite的转变。随着更多设备安装并投产，格科微的产能将同步释放提升，最终将实现月产20,000片晶圆的产能。

根据公开消息，格科微的产线中包括ASML先进ArF光刻机，而且均为全新产品，未来凭此先进产线，格科微不仅将完成经营模式的升级，还有望实现核心竞争力的一次巨大飞跃，以此打造坚固竞争壁垒。

纵观整个市场，随着晶圆代工（Foundry）打破了垂直整合模式（IDM）的单一模式，并大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，半导体行业垂直分工逐渐成为主流。在这种模式下，无晶圆半导体公司（Fabless）专注于设计和营销，并将生产外包于晶圆代工厂、将封装测试分工至封测厂（Outsourced Assembly and Test）。国产厂商作为新进入者，大多数拥抱这种低门槛模式，CMOS图像传感器领域也不例外。

事实上，这种模式在过去确实帮助了格科微等国产CIS龙头快速成长。但随着格科微追求更高层次的成长，Fabless已不能满足其需求。其根本原因在于，CMOS图像传感器的特点是设计与制造工艺紧密结合，有大量技术创新是在制造环节。随着技术进步，CMOS图像传感器的研发难度越来越大，Fabless模式则因距离制造环节太远，只能仅仅依靠Foundry来提供标准的制造工艺，难以实现制造工艺的创新，更适用于低端CMOS图像传感器市场。

要走向更前沿的技术，就要升级经营模式。格科微管理层指出，在芯片设计和工艺研发两个方面，格科微两手都要抓两手都要硬。

事实上，具备核心技术、占据全球领导地位的CIS国际龙头们并没有在垂直分工的浪潮中走向Fabless模式，而是一直坚持设计制造一体化，并通过产线先行的策略确立龙头地位。其中，索尼、三星、佳能东芝等主要采用IDM模式，安森美、松下、意法半导体采用Fab-Lite模式。

参考国际巨头的发展，设计制造一体化的模式的优越性十分明确。一方面，这条先进的产线有望大幅提升公司的研发能力。它不仅可以使得格科微更深刻地理解制造过程，实现技术上的改进；还能使公司从芯片设计、到芯片制造工艺，再到封装结构设计、封装工艺研发等全产业链领域实现自主创新，有望形成具有高度竞争力的全套自主知识产权。另一方面，这能大幅提升格科微的研发效率。基于Fab-Lite经营模式，公司可以更高效提供形态多样、覆盖全面、高端的CMOS图像传感器。

因此，升级为轻晶圆厂Fab-Lite模式，将成为格科微加速发展的新起点。

第三重突破：汽车CIS产品未来可期

在深耕基本盘的同时，格科微还积极拓展汽车电子、笔记本电脑、物联网等业务。

在汽车电子领域，公司高效地实现技术复用。在上半年，格科微在后装市场实现超过 1亿元销售额。凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破。目前，格科微构建了十分丰富的车载产品线，包括行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等产品。未来公司计划加快推进公司产品车规认证，并积极将产品向车前装市场推广。

华鑫证券指出，CMOS图像传感器是车载摄像头的核心部件，在其硬件构成成本中占比高达50%，因此车载CMOS图像传感器正深度受益于汽车智能化下ADAS渗透。其中，前装市场的想象空间远大于后装市场。前装CIS必须符合车规级的产品性能要求，单价几乎为后装的一倍。ICV预计，到2026年，全球车载CIS市场规模将达到90.7亿美元，其中前装市场规模将达到82.8亿美元，后装市场规模为7.9亿美元，也就是前装市场的规模是后装市场的近十倍。倘若顺利切入前装市场，公司的汽车CIS产品或许有机会获得十倍的成长。

可以看到，公司汽车新产品处于起量期，有望和手机产品组合竞争优势，进一步夯实护城河。

在2022年的新一轮下行周期的开始，半导体行业表现较为低迷，消费电子CIS芯片的出货量疲软，相关供应链公司营收和盈利普遍承压。在压力测试之下，格科微仍保持优于竞争对手的表现。比如，在手机CMOS图像传感器领域，公司的出货量稳居全球第一，占有超过四分之一的全球市场份额。在传统优势产品领域，公司200万-500万像素产品维持高市占率。毫无疑问，格科微成功地通过了压力测试。

与此同时，公司在加快向上突破与业务升级。从中报来看，前期铺垫已经十分到位：从公司全球首个单芯片32M CIS获得品牌订单、品牌客户导入数码400万像素产品等，切入高阶领域；到升级为Fab-Lite经营模式，提升核心竞争力；到推动研发前装汽车电子产品，拓宽下游应用领域。这三重重大突破，有望进一步筑牢公司的价值升维。二季报证明，这些举措卓尔有效——公司领先竞争对手，先一步迎来向上拐点。随着业绩拐点的到来，公司的估值是否会迎来修复？可以拭目以待。

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